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深科技(000021.SZ)
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半导体存储营业范畴


• 2003年,深科技起头进入半导体存储营业范畴,现在已具有成熟的模组出产手艺。

• 2004年,深科技进入集成电路封装与测试范畴,首要处置高端存储芯片(DRAM, NAND FLASH)封装和测试办事。今朝为高端存储芯片供给封装、测试、模组和分销一站式办事,具有较好的本钱上风和矫捷的产能分派以呼应客户需要,产物首要分为四大类,包含WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可出产DRAM、eMCP、SiP、SSD和Finger print等产物


• 2014年,深科技起头进入LED芯片测试分选范畴,努力于为客户供给高品德的LED芯片测试和分选办事;今朝,引进了行业内进步前辈的测试分选机300余台,具有年测试分选700亿颗LED芯片的才能。

• 深科技具有国际完全的存储类测试装备线,涵盖从低端到高真个一切产物,可为差别的客户供给高品德廉价格的测试办事,并且引进了今朝国际独一一台高端测试机T5503HS能够对DDR4内存停止测试。 

• 在《国度集成电路财产成长鞭策纲领》的政策鞭策下,我国集成电路财产全体坚持安稳增加,并起头迎来成长的加快期,今朝,深科技已取得国度鼓动勉励的集成电路出产企业天资。