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半导体封装测试

深科技IC封装产物首要分为四大类,包含WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可出产DRAM、eMCP、SiP、SSD和LED点收等产物。



 • DRAM/Flash 产物封装测试

• LED点测

• 指纹辨认芯片LGA封装

• 内存模组组装